半导体应用类产品主要包括衬底晶圆、承载晶圆、封装晶圆、通孔晶圆(TGV)和光刻晶圆,可用于半导体衬底和3D晶圆级芯片封装等领域。
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PVD工艺 镀钛、铝、铜、金、硅 可定制
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